TSMC, CoWoS doğrulamasını hızlandırmak için Kaohsiung'da Mini-Loop hattı kuruyor
TSMC, Kaohsiung'daki Baipu Sanayi Parkı'nda modüler bir Mini-Loop hattı kurarak yeni ekipmanları CoWoS üretimine sokmadan önce doğrulayacak. Şirket bu adımla doğrulama verimliliğini yüzde 25 ila 50 artırmayı hedefliyor. TSMC ayrıca AUO'nun Orta Tayvan Bilim Parkı tesisini CoPoS ve cam altlık planları için değerlendiriyor.
Commercial Times'ın haberine göre Kaohsiung'daki Baipu Sanayi Parkı'nın inşaatı 21 Eylül'de başladı ve TSMC bu kümenin çekirdek şirketi olacak. TSMC, yeni ekipman ve süreç entegrasyonunu CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) üretimine sokmadan önce test etmek için modüler bir Mini-Loop hattı kuracak. Şirket bu hatla doğrulama verimliliğini yüzde 25 ila 50 artırmayı hedefliyor.
TSMC İleri Paketleme Teknolojisi ve Hizmetleri Başkan Yardımcısı Jun He, CoWoS kapasitesinin 2027'ye kadar yıllık bileşik yüzde 80'in üzerinde büyüyeceğini, büyümenin 2029'a kadar süreceğini tahmin ediyor. Ön uç ekipman üreticilerinin aksine arka uç ekipman tedarikçilerinin çoğu daha küçük ölçekli ve Ar-Ge kaynakları sınırlı; bu durum yapay zeka çiplerinin hızlı gelişimi karşısında bağımsız doğrulamayı zorlaştırıyor.
ASE'nin Nisan ayında Renwu'da yeni bir tesisin temelini atmasının ardından Baipu'da iki tesis daha kurması bekleniyor. Bu yatırım gerçekleşirse TSMC'nin ekipman ve malzeme doğrulama platformu ASE'nin paketleme ve test kapasitesine daha da yaklaşacak. TrendForce, GPU tedarikçileri ve hiper ölçekli bulut hizmet sağlayıcılarının daha büyük paket boyutlarını 2,5D paketlemede öncelikli geliştirme alanı haline getirdiğini belirtiyor. TSMC'nin CoWoS-L teknolojisi Intel'in EMIB-T'siyle rekabet etse de olgunluk ve verim avantajları sayesinde 2028'e kadar yapay zeka çipleri için ana akım paketleme çözümü olmaya devam etmesi bekleniyor.
TSMC ayrıca yeni nesil CoPoS için paketleme altlıklarını yuvarlak wafer'lardan kare panellere kaydırmayı ve cam çekirdekli altlıklar geliştirmeyi çalışıyor. Şirketin Japonya'daki 3DIC Ar-Ge merkezi, cam içinden geçiş (TGV), yeniden dağıtım katmanları (RDL) ile GPU ve HBM entegrasyonunu içeren cam altlık teknolojilerini zaten geliştiriyor. Economic Daily News'in Temmuz ayındaki haberine göre TSMC şu anda bir CoPoS pilot hattı inşa ediyor; teknoloji ve verimlerin müşterilerle üretime geçmeden önce olgunlaşması yaklaşık bir yıl daha sürecek.
TSMC'nin son dönemde AUO'nun Orta Tayvan Bilim Parkı tesisine birden fazla ziyaret gerçekleştirdiği, bunun hem olası bir tesis devri hem de CoPoS planlarıyla ilgili olduğu bildiriliyor. AUO'nun büyük format panel işleme, cam üretimi ve fabrika altyapısı konusundaki deneyimi, panel düzeyinde paketleme için gereken bazı yeteneklerle örtüşüyor. Cam altlıklarda TGV oluşturma sürecinin tedarik zincirinde rekabetin odağı olması bekleniyor; piyasa şu anda camı kimyasal aşındırmadan önce piko veya femtosaniyelik lazerlerle değiştiren ultra hızlı lazer ve ıslak aşındırma kombinasyonunu tercih ediyor. Lazerle delme, bakır kaplama veya termal işlem sırasında oluşan mikro çatlakların komşu TGV'lere yayılarak elektriksel performansı ve paketleme verimini etkileyebileceği belirtiliyor.