TSMC'nin CoWoS paketleme kapasitesinin 2028'e kadar ikiye katlanacağı bildirildi
GÖRSEL · rcrtech.com
Analistlerin verdiği bilgiye göre TSMC, ileri paketleme teknolojisi CoWoS kapasitesini 2028 sonuna kadar aylık 130 bin waferden 260 bin wafere çıkarmayı planlıyor. 2028 için planlanan 14-reticle'lık yeni paket, 10 hesaplama çipi ile 20 HBM yığınını tek pakette birleştirecek.
Tayvan merkezli Economic Daily News'e dayanan analist tahminlerine göre TSMC, ileri paketleme platformu CoWoS'un (Chip on Wafer on Substrate) kapasitesini 2028 sonuna kadar yaklaşık iki katına çıkarmayı planlıyor. Tahminlere göre kapasite 2026 sonunda aylık yaklaşık 130 bin wafer seviyesindeyken, iki yıl sonra aylık yaklaşık 260 bin wafere yükselecek. Bu rakamların TSMC tarafından resmi olarak doğrulanmadığı, tedarik zinciri kaynaklı tahminler olduğu belirtiliyor; şirket yalnızca CoWoS kapasitesini genişlettiğini kamuya açık biçimde teyit etmiş durumda.
CoWoS, TSMC'nin 3DFabric portföyünün parçası olan 2.5D ileri paketleme platformu ve GPU, yapay zeka hızlandırıcıları ile özel ASIC'ler gibi yüksek performanslı lojik çipleri, silikon ara katman (interposer) ve silikon-içi bağlantılar (through-silicon via) kullanarak birden fazla yüksek bant genişlikli bellek (HBM) yığınıyla birleştiriyor. 3nm veya 2nm hattından çıkan gelişmiş bir lojik çip, HBM ile paketlenip test edilmeden satılabilir bir yapay zeka hızlandırıcısına dönüşmüyor; bu nedenle CoWoS kapasitesi yapay zeka donanım tedarik zincirinde gerçek bir darboğaz haline geldi.
TSMC şu anda 5,5-reticle boyutunda CoWoS üretiyor; 2028 için planlanan 14-reticle'lık versiyon ise yaklaşık 10 büyük hesaplama çipini ve 20 HBM yığınını tek pakette bütünleştirecek şekilde tasarlandı. Talebin başlıca itici gücü, lider işlem çiplerini HBM ile eşleştiren yapay zeka veri merkezi donanımına yönelik sürekli talep. Nvidia bu teknolojinin en görünür müşterisi konumunda olsa da, AMD'nin Instinct serisi ve bulut sağlayıcıların özel çip programları da aynı kapasite havuzundan pay alıyor.
Rakip paketleme teknolojilerinde de hareketlilik var: Intel'in EMIB-T teknolojisinin 2028'e kadar aylık 45 bin wafer seviyesine ulaşması bekleniyor, ancak bu rakam TSMC'nin ölçeğinin çok gerisinde kalıyor. TSMC, Nisan 2026'daki Kuzey Amerika Teknoloji Sempozyumu'nda yapay zeka müşterilerinin daha fazla hesaplama gücüne ve daha fazla kapasiteye ihtiyaç duyduğunu açıkça belirtmişti.