TSMC'nin CoWoS paketlemesi seri üretimde yüzde 98 üzeri verime ulaştı
GÖRSEL · trendforce.com
TSMC'nin 5,5x retikül boyutlu CoWoS ileri paketleme teknolojisinin seri üretimde yüzde 98'in üzerinde, bazı yapay zeka müşteri ürünlerinde yüzde 99'a varan verim elde ettiği bildirildi. Şirket, 2029'a kadar 14x retikül boyutuna ulaşma yol haritasını doğruladı.
TSMC'nin 2026 OCP APAC Zirvesi'nde, 5,5x retikül boyutlu CoWoS teknolojisinin artık seri üretimde olduğunu ve verimin tutarlı biçimde yüzde 98'in üzerinde seyrettiğini, birden fazla yapay zeka müşteri ürününde yüzde 99'a ulaştığını açıkladığı bildirildi. Bu veri, ileri paketleme tedarik istikrarı için güçlü bir olumlu sinyal olarak değerlendiriliyor.
Şirket ayrıca 2029'a kadar 14x retikül boyutlu CoWoS'e uzanan bir teknoloji yol haritasını doğruladığı ve SoIC hibrit bağlama (hybrid bonding) adımını 4,5 mikrona düşürmeyi hedeflediği aktarıldı; bu teknoloji şu anda yüksek hacimli üretimde 6 mikron adımla kullanılıyor.
Neredeyse kusursuz CoWoS verimi, H200/B100 sınıfı hızlandırıcılar için yakın vadede kritik bir paketleme darboğazı riskini ortadan kaldırıyor ve fire kaynaklı arz sıkıntılarını azaltarak birim maliyetlerini istikrara kavuşturabileceği değerlendiriliyor. Bununla birlikte 14x retikül yol haritası, her yeni GPU neslinde paket karmaşıklığının ve dolayısıyla birim paketleme maliyetinin artmaya devam edeceğine işaret ediyor.