Samsung ve TSMC, ASML'nin High NA EUV teknolojisine geçiyor

Yarı İletkenlerKaynak · news.samsung.com
Samsung ve TSMC, ASML'nin High NA EUV teknolojisine geçiyor

GÖRSEL · news.samsung.com

Samsung ve ASML, High NA EUV litografi ve gelişmiş yarı iletken üretim teknolojilerinde iş birliğini derinleştirdi. Samsung, 2028 yılına kadar High NA EUV'yi bir sonraki nesil DRAM'in seri üretiminde kullanmayı planlıyor; bu, sektörde bir ilk olacak.

Samsung Electronics ve ASML, uzun süredir devam eden stratejik ortaklıklarını genişlettiklerini duyurdu; iş birliği High NA EUV litografi ve yapay zeka çağının gelişmiş yarı iletken üretim teknolojilerini kapsayacak şekilde derinleşiyor. Şirketler, gelişmiş yarı iletken üretiminde performans ve verimlilik talebini karşılayacak teknolojilerin geliştirilmesini ve devreye alınmasını hızlandırmak için birlikte çalışacak.

Samsung, 12 inçlik fotomaske teknolojisini geliştirmeye yönelik bir sektör girişimine katılacak. Sektör onlarca yıldır 6 inçlik fotomaskeler kullanıyor; High NA EUV ile birlikte 12 inçlik daha büyük maskelere geçiş, fabrikaların üretkenliğini artırabilir, çip üretim maliyetlerini düşürebilir ve stitching (dikiş) ile ilgili sınırlamaların aşılmasını sağlayabilir. Bellek ve döküm hizmetlerinde (foundry) öne çıkan ve gelişmiş EUV litografi konusunda geniş deneyime sahip Samsung, 12 inçlik fotomaskelere geçişte önemli bir rol oynayacak; şirket gerekli maske teknolojilerini ve destekleyici altyapıyı geliştirmek için sektör ortaklarıyla yakın çalışacak.

Samsung ayrıca ASML'nin High NA EUV litografisini 2028 yılına kadar bir sonraki nesil DRAM'in yüksek hacimli üretiminde kullanmayı planlıyor; bu, sektörde bir ilk olacak ve High NA teknolojisinin gelişmiş bellek uygulamalarındaki potansiyelini daha da gösterecek. High NA EUV'nin, daha yüksek çözünürlüğü sayesinde süreçleri basitleştirerek ve verimliliği artırarak DRAM'in ölçeklenebilirlik yol haritasını genişletmesi bekleniyor.

Başka bir kaynağa göre, Intel'in ardından Samsung ve TSMC'nin de ASML'nin yeni nesil High NA EUV litografi teknolojisini benimsemeye hazırlandığı bildirildi. Şirketler ayrıca çip üretiminde kapasiteyi artırabilecek 12 inçlik fotomaske standardına geçiş için ortak bir girişim başlattı.

Kaynak sayısı · 1news.samsung.com ↗

← Yarı İletkenler radarına dön