AST, Singapur'da ilk yüksek seviye FC-BGA altlık tesisini açtı
GÖRSEL · broadcom.com
Broadcom ve Toppan'ın ortak girişimi Advanced Substrate Technologies (AST), Singapur'un ilk yüksek seviye Flip Chip Ball Grid Array (FC-BGA) altlık üretim tesisini açtı. Yaklaşık 95.000 metrekarelik tesis, TOPPAN Grubu'nun Japonya dışındaki ilk FC-BGA tesisi oldu. Mart 2024'te temeli atılan tesiste şimdiden 200'den fazla mühendis ve teknisyen istihdam edildi.
Advanced Substrate Technologies (AST), 29 Eylül 2026'da Singapur'daki yeni üretim tesisinin resmi açılışını duyurdu. Tesis, ülkede yüksek seviye Flip Chip Ball Grid Array (FC-BGA) altlık üretebilen ilk fabrika oldu. AST, TOPPAN Holdings Inc. ile Broadcom Inc. arasındaki bir ortak girişim; tesis aynı zamanda TOPPAN Grubu'nun Japonya dışındaki ilk FC-BGA altlık fabrikası olma özelliğini taşıyor.
Açılış, yapay zeka, ağ ve yeni nesil bilgi işlem çipleri için gelişmiş altlık kapasitesinin küresel arzın sürekli gerisinde kaldığı bir dönemde gerçekleşti. Açılış törenine Singapur Başbakan Yardımcısı ve Ticaret Bakanı Gan Kim Yong ile AST, TOPPAN Grubu ve Broadcom'dan üst düzey yöneticiler katıldı.
Yaklaşık 95.000 metrekarelik tesis Jurong Lake District bölgesinde yer alıyor; güneş panelleri ve ileri su geri dönüşüm teknolojileri gibi sürdürülebilirlik unsurları içeriyor. Tesis, bölgedeki üretken yapay zeka ve veri merkezi talebini karşılamak üzere tasarlandı ve AI işlem ile ağ cihazları için büyük gövdeli, yüksek katman sayılı altlıklar üretecek. Singapur üretim üssü, TOPPAN'ın Japonya'nın Niigata şehrindeki ana üretim merkezini tamamlayıcı nitelikte.
Mart 2024'te temeli atılan tesiste, operasyonel personel dışında 200'den fazla yüksek teknoloji mühendisi ve uzman teknisyen istihdam edildi. Tesis bünyesinde gelecekteki performans ihtiyaçlarını karşılamak için Ar-Ge kapasitesi bulunuyor ve Singapur'daki teknoloji kurumlarıyla yakın iş birlikleri sürdürülüyor. Proje, Singapur Ekonomik Kalkınma Kurulu (EDB) ve JTC Corporation'ın desteğiyle gerçekleştirildi.