Samsung ile Broadcom 200 milyar dolarlık çip anlaşması imzaladı
GÖRSEL · bloomberght.com
Samsung'un yarı iletken kolu, Broadcom ile 2030 yılına kadar geçerli 200 milyar dolarlık bir stratejik iş birliği anlaşması imzaladı. Anlaşma; 2 nm üretim, yüksek bant genişlikli bellek (HBM) ve gelişmiş paketleme teknolojilerini kapsıyor.
Samsung'un yarı iletken kolu, ABD merkezli Broadcom ile 2030 yılına kadar geçerli olacak 200 milyar dolarlık stratejik iş birliği anlaşması imzaladığını duyurdu. Anlaşma kapsamında Samsung, Broadcom'a gelişmiş bellek çipleri tedarik edecek ve şirketin tasarladığı özel çipleri (ASIC) 2 nm üretim teknolojisiyle üretecek. Taraflar ayrıca yeni nesil yüksek bant genişlikli bellek (HBM) çözümleri ve gelişmiş çip paketleme teknolojileri üzerinde birlikte çalışacak.
İş birliği yalnızca bellek tedariki ve üretimle sınırlı değil; anlaşma Samsung'un 2.3D ve 2.5D gelişmiş paketleme teknolojilerini de kapsıyor. Bu teknolojiler, yapay zeka hızlandırıcılarında daha yüksek performans ve daha düşük güç tüketimi sağladığı için kritik önem taşıyor. Anlaşma ayrıca Samsung'un gelecekte ticarileştireceği 2 nm altı üretim teknolojilerini de kapsayacak.
Samsung'un sağlayacağı bellek çözümleri, Broadcom'un yeni nesil yapay zeka hızlandırıcılarında kullanılacak. Samsung Foundry, sözleşmeli çip üretiminde pazar lideri TSMC'nin gerisinde kalmaya devam etse de, şirket son yıllarda 2 nm üretim teknolojileri ve HBM bellek alanındaki yatırımlarını hızlandırdı; Broadcom ile yapılan anlaşma bu hedefleri destekliyor.