Powertech, 2,2 milyar dolarlık yatırımla panel düzeyi paketlemede öncü olmayı hedefliyor
GÖRSEL · techgolly.com
Powertech Technology, yapay zeka çipleri için dünyanın ilk büyük ölçekli panel düzeyi paketleme (fan-out panel-level packaging) üretimine 2027 ortasında başlamayı planlıyor. Şirket, P11 tesisi için 70 milyar Yeni Tayvan doları (2,2 milyar dolar) yatırım yapıyor.
Tayvanlı paketleme şirketi Powertech Technology, yapay zeka çipleri için büyük ölçekli fan-out panel düzeyi paketleme teknolojisini ticarileştiren dünyanın ilk üreticisi olmayı planladığını duyurdu. Şirket, üretim ölçeklemesini desteklemek için toplam 70 milyar Yeni Tayvan doları, yaklaşık 2,2 milyar dolar tutarında yatırım yapıyor. İleri paketleme faaliyetleri, Hsinchu Science Park'taki genişletilmiş P11 tesisinde yoğunlaşıyor.
Tesisin aylık kapasitesi, bu yıl 1.000 dikdörtgen panelden 2028'de 5.000 panele çıkarılacak şekilde planlanıyor. Ticari başlangıç, altı yıllık iç araştırma ve geliştirme sürecinin ardından geliyor; şirket yönetimi bu yatırımı şirket tarihindeki en büyük stratejik girişim olarak nitelendirdi. Yönetim, tesisin planlanan tüm paketleme kapasitesinin 2030'a kadar iki büyük küresel teknoloji müşterisi tarafından tamamen rezerve edildiğini doğruladı.
Advanced Micro Devices ve Broadcom, yeni üretim hatlarını destekleyen başlıca çapa müşteriler olarak öne çıkıyor. AMD, yeni nesil yapay zeka sunucu işlemcileri ve yüksek performanslı hızlandırıcıları için panel düzeyi paketleme sürecini kullanmayı planlıyor; ilk ticari sevkiyatlar 2027 ortasında planlanıyor. Broadcom ise özel uygulamaya özgü entegre devreleri (ASIC) desteklemek üzere yüksek yoğunluklu yeniden dağıtım katmanı (redistribution layer) alt tabakalarında Powertech ile ortaklık yapıyor.
Teknolojinin temel avantajı geometrik verimlilikte yatıyor. Yarı iletken sektörü onlarca yıldır çipleri 300 milimetre çapındaki geleneksel yuvarlak silikon wafer'lar üzerinde paketliyordu. Ancak modern yapay zeka işlemcileri fiziksel kalıp boyutu bakımından büyüdüğünden, kare çipleri yuvarlak wafer üzerine sığdırmak önemli miktarda kenar alanının israfına yol açıyor; bu da yuvarlak wafer başına yalnızca 8 veya 9 büyük yapay zeka işlemcisi üretilmesine izin veriyor. Dikdörtgen panel işleme yöntemi ise tek geçişte yaklaşık 45 büyük yapay zeka işlemcisinin üretilmesine olanak tanıyor.