Silicon Box, Singapur’daki panel düzeyinde paketleme fabrikasında 1 milyar barajını geçti
GÖRSEL · evertiq.com
Silicon Box, Singapur'daki panel seviyeli paketleme fabrikasından 1 milyardan fazla ünite sevk etti; bu rakam bir yıl önceki 100 milyon seviyesinin on katı. Şirket, 2026 yıl sonuna kadar 2 milyar ünite hedefliyor ve Tampines Wafer Park'taki 300 milyon dolarlık kapasite genişlemesini sürdürüyor.
Silicon Box, Singapur'daki panel seviyeli paketleme (panel-level packaging) fabrikasından 1 milyardan fazla ünite sevk etti. Bu rakam, bir yıl önce 100 milyon ünite seviyesini geçtiği dönemin on katına denk geliyor. Şirket, 2026 yıl sonuna kadar 2 milyar üniteye ulaşmayı hedefliyor. Bu hedefe erişmek, son üç ayda şirketin tüm tarihinde sevk ettiği kadar ünitenin sevk edilmesini gerektirecek.
Singapur tesisinde hem gelir hem üretim hacmi son on iki ayda on katına çıktı. Müşteriler arasında yapay zeka ve yüksek performanslı bilişim, otomotiv, mobil, robotik ve uzay teknolojisi sektörleri bulunuyor. Şirket Eş Kurucusu ve CEO'su Dr. Byung Joon (BJ) Han, Singapur fabrikasında gelir ve üretim hacmini son on iki ayda on katına çıkardıklarını, bunu gelişmiş panel seviyeli paketlemede sektör lideri verim oranını koruyarak gerçekleştirdiklerini belirtti.
Silicon Box'ın Mayıs ayında başlayan Tampines Wafer Park'taki 300 milyon dolarlık kapasite genişlemesi planlandığı şekilde ilerliyor; tam kapasitenin 2028'e kadar kurulması bekleniyor. Şirket ayrıca 2026 yılında işgücünü iki katına çıkarmayı hedefliyor ve bu hedefe doğru yolunda olduğunu belirtiyor. Han, şirketin Singapur'da ve İtalya'ya uzanan şekilde panel ölçeğinde ileri paketlemeyi büyütmeye devam ettiğini söyledi.