GlobalFoundries, TSMC'nin CoWoS paketlemesi için ABD'de interposer üretecek
GÖRSEL · tomshardware.com
GlobalFoundries ve TSMC, beş yıllık ve 2 milyar dolar değerinde bir üretim anlaşması imzaladı. GlobalFoundries, Malta, New York tesisinde TSMC'nin CoWoS-S ileri paketleme ekosistemi için silikon interposer üretecek; hacimli üretimin 2028'in ilk yarısında başlaması planlanıyor.
GlobalFoundries ve TSMC, beş yıllık ve 2 milyar dolar değerinde bir üretim anlaşması imzaladı. Anlaşma kapsamında GlobalFoundries, TSMC'nin chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) ileri paketleme teknolojisi için silikon interposer üretecek. Düzenleme, bu bileşenler için ABD merkezli bir üretim kaynağı oluşturacak ve TSMC müşterilerinin ürünlerini tamamen ABD'de üretilmiş ve paketlenmiş olarak etiketlemesine olanak sağlayacak. Hacimli üretimin 2028'in ilk yarısında devreye alınması planlanıyor.
GlobalFoundries, New York eyaletindeki Malta tesisinde üretim kapasitesini genişletecek. Üretilecek silikon interposer'lar, mantık yonga parçacıkları (chiplet) ile yüksek bant genişlikli bellek (HBM) yığınları arasında yüksek yoğunluklu bağlantılar sağlıyor ve yapay zeka ile yüksek performanslı bilişim (HPC) uygulamaları için karmaşık çoklu kalıp işlemcilerin oluşturulmasına olanak veriyor. Taraflar üretim kapasitesine ilişkin rakam paylaşmadı ancak anlaşma, talebe bağlı olarak ek genişleme için bir çerçeve sunuyor.
Interposer'lar, lojik çiplet sayısı, boyutları, konumlandırmaları ve aralarındaki bağlantılara göre işlemci tasarımına özgü şekilde özelleştiriliyor. Tasarımlar, güç dağıtım ağları ve gömülü derin hendek kondansatörleri (DTC) dahil olmak üzere belirli işlemcilerin güç dağıtım gereksinimlerini karşılamak zorunda. GlobalFoundries, standart olmayan müşteriye özel interposer tasarımlarını üretecek bir taşeron olarak çalışacak; TSMC'nin tedarikçisi değil, hizmet sağlayıcısı konumunda olacak.
GlobalFoundries CMOS İş Birimi Kıdemli Başkan Yardımcısı Ed Kaste, şirketin güvenilir ABD üretim altyapısını kullanarak müşterilerin inovasyonu hızlandırmasına ve yarı iletken tedarik zincirini güçlendirmesine yardımcı olacak güvenli ve ölçeklenebilir bir kaynak oluşturduklarını belirtti. Anlaşma, GlobalFoundries'in TSMC için büyük ölçekli bir ileri paketleme bileşeni taşeronu haline gelmesini sağlıyor.