Amkor, Arizona paketleme kampüsünü genişletip yatırımı 12 milyar dolara çıkardı
GÖRSEL · 3dincites.com
Amkor Technology, Arizona'daki ileri paketleme ve test kampüsünün 2. fazını duyurarak toplam planlanan yatırımı yaklaşık 12 milyar dolara yükseltti. Genişleme, 60 bin metrekarelik yeni temiz oda alanı ekleyerek kampüsü toplam 93 bin metrekareye çıkaracak.
Amkor Technology, Arizona Gelişmiş Paketleme ve Test Kampüsü'nün 2. fazını duyurdu. Faz 1 için planlanan 33 bin metrekarelik temiz oda kapasitesini aşan güçlü müşteri taahhütleri, 2. faz genişlemesini tetikledi. Genişleme kampüse 60 bin metrekare ekleyerek toplam temiz oda alanını yaklaşık 93 bin metrekareye çıkaracak. Projenin planlanan toplam yatırımı bu genişlemeyle yaklaşık 12 milyar dolara yükseldi.
Baştan itibaren çok fazlı bir proje olarak tasarlanan Amkor'un Arizona kampüsü, wafer bump, prob, montaj ve test kabiliyetlerini içeriyor ve ABD'de ileri yarı iletken paketleme ile test hizmetlerine yönelik uzun vadeli talebi karşılamak üzere geliştiriliyor. Faz 2, üretim ölçeğini genişletiyor ve Faz 1 ile birlikte 3.500'den fazla Arizona merkezli çalışanlık bir istihdamı destekleyecek.
Amkor Technology CEO'su Kevin Engel, bu yeni fazın, müşterilerin şirkete duyduğu güveni, ileri paketlemenin yarı iletken inovasyonunun geleceğini şekillendirmedeki kritik rolünü ve Arizona kampüsünün stratejik önemini yansıttığını belirtti. Amkor'un Arizona kampüsü, ABD'de yüksek hacimli ileri paketleme için ilk OSAT üretim sahası olarak müşterilere tam kapsamlı bir yerli anahtar teslim üretim platformu sunuyor.
Faz 2 inşaatının 2027 sonlarında başlaması, 2029 sonunda tamamlanması bekleniyor. Amkor'un 170 dönümlük Arizona kampüsü, müşteri talebini karşılamak için ihtiyaç halinde daha fazla genişlemeye de olanak tanıyor.