SK Hynix, Indiana'da 4 milyar dolarlık HBM paketleme tesisi kuruyor
GÖRSEL · eetimes.com
SK Hynix, ABD'deki ilk yüksek bant genişlikli bellek (HBM) ileri paketleme tesisini Indiana eyaletinde 4 milyar dolar tutarında inşa ediyor. Tesis, 2029 yılının ikinci yarısında HBM4E çiplerin ticari üretimine başlayacak.
SK Hynix, ABD'nin Indiana eyaletindeki West Lafayette kentinde düzenlenen bir törenle, Güney Kore'de üretilen HBM çiplerinin son işlem aşamalarının yapılacağı 4 milyar dolarlık paketleme ve test tesisini duyurdu. Şirket, ABD'de HBM çiplerini ilk kez 2029 yılının ikinci yarısında paketleyip test edeceğini açıkladı.
HBM, yapay zekânın genişlemesini destekleyen ana akım bellek türü haline geldi. İleri paketleme, birden çok çipi tek bir paket içinde birleştiriyor veya HBM örneğinde olduğu gibi belleği dikey olarak istifleyerek Moore Yasası'nın fiziksel sınırlarını aşıyor. Dünyadaki ileri paketleme kapasitesinin büyük bölümü Asya'da yoğunlaştığından, ABD bu kritik üretim aşamasında bir tedarik zinciri zafiyetiyle karşı karşıya. ABD yapay zeka çipi tasarımında lider olsa da üretimin büyük kısmını Tayvan'daki TSMC ile Güney Kore'deki Samsung ve SK Hynix'e dış kaynak kullanarak yaptırıyor.
Indiana tesisi, HBM4E çiplerin ticari üretimine 2029'un ikinci yarısında başlayacak ve yılda yüz binlerce wafer işleyecek. SK Hynix CEO'su Kwak Noh-Jung, şirketin 2030'dan sonra Indiana sahası yakınında HBM çip üretimi de yapabileceğini ima etti ve "2030 yılına kadar Indiana, kilit bir HBM üretim üssü olması bekleniyor" dedi. Şirket, bölgede bir sanayi ekosistemi kurmak için yüzlerce tedarikçisiyle görüşüyor ve yakındaki Purdue Üniversitesi ile Ar-Ge ve ileri paketleme teknolojileri üzerinde iş birliği yapıyor.
Rekabet cephesinde, dünyanın ikinci büyük OSAT şirketi Amkor, TSMC'nin Arizona'daki yeni fabrikalarına yakın bir ileri paketleme tesisine yaklaşık 7 milyar dolar yatırım yapıyor; bu tesis 2028 civarında üretime hazır olacak. TSMC de 2029'dan önce Arizona'da ilk ileri paketleme tesisini açmayı planlıyor, ancak şirketin bu yıl HBM paketleme sorunlarıyla karşılaştığı analistler tarafından belirtiliyor. ASE Technology ise Asya'da genişleme için rekor 10,5 milyar dolarlık bütçe ayırdı.