Intel, Fab 62'ye üretim ekipmanı kurmaya başladı, 2028'de üretim hedefleniyor
GÖRSEL · tomshardware.com
Intel, Arizona'daki Fab 62 tesisine üretim ekipmanları kurmaya başladı; tesisin 2028 sonuna kadar faaliyete geçmesi hedefleniyor. Şirket, High-NA EUV litografisini yüksek hacimli üretime (HVM) entegre ettiğini doğruladı ve bu teknolojiyi Panther Lake çipleri için Oregon'daki D1X fabrikasında kullanıyor. Ohio'daki Ohio One kompleksinde ilk fabrikanın yapısal kirişi kuruldu, ancak takvim paylaşılmadı.
Intel, Arizona'daki Ocotillo kampüsünde yer alan Fab 62 tesisine üretim ekipmanları kurmaya başladı. Bu tesis, kampüsteki altıncı yüksek hacimli yarı iletken fabrikası olacak. Şirket, tesisin 2028 sonuna kadar faaliyete geçmesini hedefliyor. Ancak hangi süreç teknolojisiyle üretim yapılacağı henüz açıklanmadı.
Intel, Fab 62'yi başlangıçta Intel 20A ve Intel 18A gibi ileri düzey süreçler için duyurmuştu. Daha sonra Intel 18A üretimi komşu tesis Fab 52'ye tahsis edildi. Şirketin açıkladığı yol haritasına göre Fab 62, Intel 18A, 18A-P veya yeni nesil Intel 14A sürecini üretebilecek kapasitede olacak. Fab 62'nin planlanan wafer işleme kapasitesi veya gereken sermaye harcaması tutarı paylaşılmadı.
Intel, High-NA EUV litografisinin yüksek hacimli üretime (HVM) entegre edildiğini doğruladı. Şirket, bu teknolojiyi ticari olarak kuran ilk çip üreticisi olmuştu; sistem Oregon'daki Hillsboro yakınında bulunan D1X fabrikasına kurulmuştu. High-NA EUV makineleri, Panther Lake işlemcilerinin bazı dilimlerinin üretiminde kullanılıyor.
Intel'in Ohio, New Albany'deki Ohio One üretim kompleksinde de ilerleme kaydedildi. Tesisin ilk fabrikasında ana yapısal kiriş yakın zamanda monte edildi. Şirket, Ohio One için güncellenmiş bir inşaat takvimi veya üretime başlangıç tarihi paylaşmadı. Fabrikada kullanılacak süreç teknolojisi ve kapasite bilgisi de açıklanmadı.
Intel ayrıca California, Santa Clara'da yeni bir fotomaske üretim tesisinin temelini attı. New Mexico'daki tesis, EMIB'den başlayıp yeni nesil EMIB-T ve Foveros teknolojilerine kadar uzanan gelişmiş paketleme yöntemleriyle çok yongalı işlemciler üretiyor. Arizona, gelişmiş paketleme araştırma-geliştirme, montaj ve test faaliyetlerine ev sahipliği yapıyor; Oregon ise ileri düzey mantık ve 3B ara bağlantı teknolojilerinin geliştirildiği ana merkez konumunda. Şirket, ABD'deki faaliyetlerinde 49 eyalette 4.500'den fazla tedarikçiyle çalıştığını ve yıllık yurt içi harcamalarının 29 milyar doları aştığını açıkladı.