Bosch, yarı iletken operasyonlarını 2028'de ayrı bölüm yapacak
GÖRSEL · compoundsemiconductor.net
Bosch, 1 Ocak 2028 itibarıyla yarı iletken operasyonlarını Mobility Electronics bölümünden ayırıp yeni bir Semiconductors bölümü kuracak. Şirket 2030 yılına kadar yarı iletken satışlarında 5 milyar euroya ulaşmayı hedefliyor. Dresden ve Reutlingen'deki wafer fabrikalarına son yıllarda yaklaşık 3 milyar euro yatırım yapıldı, Roseville, Kaliforniya'daki ikinci SiC fabrikası için ise yaklaşık 2 milyar dolar harcanıyor.
Bosch, dünya genelinde Ar-Ge ve üretime ayrılmış yaklaşık 40 yarı iletken tesisine sahip. Şirket, mevcut Mobility Electronics bölümü içindeki elektronik kontrol üniteleri ve güç elektroniğinden ayırarak yarı iletken işini 1 Ocak 2028'den itibaren yeni kurulacak Semiconductors adlı bölüme taşıyacak.
Reutlingen fabrikası 200 mm wafer'lar üzerinde üçüncü nesil SiC çipleri üretiyor. Roseville, Kaliforniya'daki ikinci tesis de SiC çip üretimi için donatılıyor ve bu yatırımın maliyeti yaklaşık 2 milyar dolar. Temmuz 2026'da Bosch, ABD Ticaret Bakanlığı CHIPS Program Ofisi'nden Roseville yatırımını desteklemek üzere 225 milyon dolara kadar doğrudan fon aldığını duyurdu.
Bosch, Penang, Malezya'daki test merkezini de önümüzdeki on yılın ortasına kadar genişletmeyi planlıyor. Şirket ayrıca Dresden'de TSMC, Infineon ve NXP ile birlikte kurulan European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) GmbH ortak girişiminde yüzde 10 hisseye sahip.
Bosch'un yarı iletken işinden sorumlu Erik Rein, yeni birimin kurulmasıyla şirketin 60 yılı aşkın yarı iletken geçmişinde yeni bir dönem açıldığını belirtti. Bosch, MEMS sensörlerinde pazar ve teknoloji liderliğini ve SiC çipleri ile uygulamaya özel entegre devrelerin (ASIC) sistem işine entegrasyonunu öne çıkarıyor. Şirket, otomotiv ve tüketici elektroniği dışında robotik gibi alanlarda da büyüme fırsatları arıyor.