Teknoloji RadarıYarı İletkenlerHafta2026-H38Bu haftaSayılar

← Geçmiş sayılar

Yarı İletkenler Bülteni - 14-20 Eylül 2026

Sayı #82026-09-14 – 2026-09-202026-H38Yayın

Haftanın manşeti

Applied Materials, Hindistan'a 10 yılda 5 milyar dolar yatırım yapacak

Applied Materials, Hindistan'a 10 yılda 5 milyar dolar yatırım yapacak

Dünyanın en büyük yarı iletken ekipman üreticilerinden Applied Materials, önümüzdeki 10 yılda Hindistan'a 5 milyar dolar yatırım yapacağını açıkladı. Yatırım, 140 dönümlük ileri yarı iletken araştırma parkı kurulmasını ve Ar-Ge kapasitesinin genişletilmesini kapsıyor.

GÖRSEL · evertiq.com

Yarı İletkenlerDuyuruldu

Japonya ve ABD 19 milyar dolarlık çip fabrikasını görüşüyor

Japonya ve ABD 19 milyar dolarlık çip fabrikasını görüşüyor

Nikkei Asia'nın bildirdiğine göre Japonya ve ABD, Tokyo'nun 550 milyar dolarlık gümrük tarifesi anlaşması kapsamındaki yatırım taahhüdünün parçası olarak ABD'de bir yarı iletken fabrikası kurulmasını görüşüyor. Proje 2 ila 3 trilyon yen (12,67-19,01 milyar dolar) arasında değerlendiriliyor.

GÖRSEL · finance.yahoo.com

Yarı İletkenlerDuyuruldu

IBM iştiraki Anderon'a kuantum çip üretimi için 1 milyar dolarlık CHIPS ödülü

IBM iştiraki Anderon'a kuantum çip üretimi için 1 milyar dolarlık CHIPS ödülü

ABD Ticaret Bakanlığı, IBM'in yeni kurduğu Anderon şirketine kuantum yarı iletken döküm hizmeti (foundry) kurulması için CHIPS ve Bilim Yasası kapsamında 1 milyar dolara kadar Ar-Ge ödülü verdi. Anderon, New York'un Albany kentinde 300mm kuantum wafer üretiyor.

GÖRSEL · nist.gov

Yarı İletkenlerFinansman sağlandı

TSMC'nin CoWoS paketleme kapasitesinin 2028'e kadar ikiye katlanacağı bildirildi

TSMC'nin CoWoS paketleme kapasitesinin 2028'e kadar ikiye katlanacağı bildirildi

Analistlerin verdiği bilgiye göre TSMC, ileri paketleme teknolojisi CoWoS kapasitesini 2028 sonuna kadar aylık 130 bin waferden 260 bin wafere çıkarmayı planlıyor. 2028 için planlanan 14-reticle'lık yeni paket, 10 hesaplama çipi ile 20 HBM yığınını tek pakette birleştirecek.

GÖRSEL · rcrtech.com

Yarı İletkenlerDuyuruldu

SK Hynix, ABD'de bellek üretimi için Intel ile görüşüyor

SK Hynix, ABD'de bellek üretimi için Intel ile görüşüyor

Reuters'ın bildirdiğine göre SK Hynix, ABD topraklarında ilk kez bellek çipi üretmek için Intel ile görüşme halinde. Görüşülen seçenekler arasında Intel'in Ohio'daki fabrikasının bir bölümünün kiralanması ya da Intel ve büyük bulut şirketleriyle ortak girişim kurulması bulunuyor.

GÖRSEL · cnbc.com

Yarı İletkenlerDuyuruldu

Hindistan, yarı iletkende 13,25 milyar dolarlık ISM 2.0 dönemine girdi

Hindistan Elektronik ve Bilgi Teknolojileri Bakanlığı, 2026'yı yarı iletkende 'dönüm noktası yılı' olarak nitelendirdi; Hindistan Yarı İletken Misyonu 2.0 kapsamında 1,275 trilyon rupi (yaklaşık 13,25 milyar dolar) kaynak ayrıldı. Micron, Kaynes ve CG Semi'nin Gujarat'taki paketleme tesisleri 2026'nın ilk yarısında ticari üretime başladı.

Yarı İletkenlerSeri üretim

Samsung, Tesla'nın AI5 çipinin deneme üretimine Texas'ta başladı

Samsung, Tesla'nın AI5 çipinin deneme üretimine Texas'ta başladı

Bildirildiğine göre Samsung, Tesla'nın yeni nesil AI5 çipinin deneme üretimine Taylor, Texas'taki fabrikasında 2 nanometre süreciyle başladı. Tesla, bu üretim için Samsung'a 16,5 milyar dolarlık bir sözleşme imzalamıştı.

GÖRSEL · notateslaapp.com

Yarı İletkenlerPilot

Nexperia, Hindistan'da çip üretimi için Tata ile ortak girişim kurdu

Nexperia, Hindistan'da çip üretimi için Tata ile ortak girişim kurdu

Nexperia, Tata Electronics ile Hindistan'da çip üretimi ve paketlemesi için ortaklık kurdu. Nexperia'nın MOSFET portföyü Tata'nın 11 milyar dolarlık Dholera tesisinde üretilecek, test ve montaj ise 3 milyar dolarlık Jagiroad paketleme tesisinde yapılacak.

GÖRSEL · electronicsweekly.com

Yarı İletkenlerDuyuruldu

Türkiye'nin 2027-2029 OVP'sinde yerli çip üretimi öncelikli hedef oldu

Türkiye'nin 2027-2029 OVP'sinde yerli çip üretimi öncelikli hedef oldu

Türkiye'nin 2027-2029 Orta Vadeli Programı, kimlik, pasaport ve endüstriyel uygulamalarda kullanılan çiplerin yurt içinde üretilmesini stratejik hedef olarak belirledi. Programla mevcut 250 nanometre üretim kapasitesinin 110 nanometreye çekilmesi ve HIT-Çip çağrısıyla 5 milyar dolarlık destek bütçesi öngörülüyor.

GÖRSEL · aa.com.tr

Yarı İletkenlerDuyuruldu

Güney Kore'nin çip ekipmanı ihracat izinleri iki aya uzadı

Güney Kore'nin çip ekipmanı ihracat izinleri iki aya uzadı

Güney Kore'nin 1 Eylül'de gelişmiş yarı iletken üretim ekipmanlarını stratejik ürün listesine eklemesiyle, önceden birkaç günde çıkan ihracat izinleri iki ayı aşan sürelere uzadı. Şirketlerin düzenlemeleri aşmak için yaptığı tasarım değişiklikleri geliştirme maliyetini yüzde 10 ila 20 artırıyor.

GÖRSEL · dunya.com

Yarı İletkenler

Samsung ve TSMC, ASML'nin High NA EUV teknolojisine geçiyor

Samsung ve TSMC, ASML'nin High NA EUV teknolojisine geçiyor

Samsung ve ASML, High NA EUV litografi ve gelişmiş yarı iletken üretim teknolojilerinde iş birliğini derinleştirdi. Samsung, 2028 yılına kadar High NA EUV'yi bir sonraki nesil DRAM'in seri üretiminde kullanmayı planlıyor; bu, sektörde bir ilk olacak.

GÖRSEL · news.samsung.com

Yarı İletkenlerDuyuruldu

Kısa radar25 kayıt