Yarı İletkenler Bülteni - 24-30 Ağustos 2026

YÖK, Stratejik Teknoloji İnsan Kaynağı Programı'nda ilk yıl 550 araştırmacı hedefliyor

Türkiye Stratejik Teknoloji İnsan Kaynağı Programı kapsamında ilk yıl 550, 5 yıl sonunda yaklaşık 3 bin araştırmacı bilim ve teknoloji ekosistemine kazandırılacak. Program yapay zeka, siber güvenlik ve çip teknolojileri gibi alanları kapsıyor.

GÖRSEL · aa.com.tr

Yarı İletkenler29 AğuDuyuruldu

SK Hynix, Indiana'da 4 milyar dolarlık HBM paketleme tesisinin temelini attı

SK Hynix, ABD'deki ilk tesisi için West Lafayette, Indiana'da 4 milyar dolarlık paketleme fabrikasının temel atma törenini gerçekleştirdi. CEO Kwak Noh-Jung, tesisin 2030'a kadar Amerika'da kilit bir HBM üretim üssü olacağını söyledi.

GÖRSEL · cnbc.com

Yarı İletkenler27 Ağuİnşaat

Kioxia ve Sandisk, Japonya'da 31 milyar doları aşan bellek yatırımı açıkladı

Kioxia ve Sandisk, 2032'ye kadar Japonya'da 31 milyar dolardan (yaklaşık 5 trilyon yen) fazla yatırım yapacaklarını duyurdu. Yatırım, Yokkaichi ve Kitakami tesislerindeki altyapı genişlemesini destekleyecek.

Yarı İletkenler27 AğuDuyuruldu

Tayvan, NVIDIA B300 GPU'larının Çin'e kaçak ihracatı için 9 kişiyi suçladı

Tayvanlı savcılar, NVIDIA'nın Çin'e satışı yasaklı B300 GPU'larını içeren yapay zeka sunucularının kaçak ihracatında 9 kişiyi suçladı. Suçlananlar arasında NVIDIA'dan bir, Super Micro'dan iki kişi bulunuyor.

GÖRSEL · tomshardware.com

Yarı İletkenler24 AğuDuyuruldu

Trump yönetimi, Çin'in uzaktan yapay zeka sunucusu erişimini kısıtlamayı planlıyor

Trump yönetiminin, gelişmiş çiplere yurt dışındaki veri merkezlerinden uzaktan erişimi engellemeyi amaçlayan yeni ihracat kısıtlamaları geliştirdiği bildirildi. Düzenlemenin, Alibaba gibi büyük Çinli teknoloji şirketlerini etkilemesi bekleniyor.

GÖRSEL · pro.edgex.exchange

Yarı İletkenler28 AğuDuyuruldu

Powertech, 2,2 milyar dolarlık yatırımla panel düzeyi paketlemede öncü olmayı hedefliyor

Powertech Technology, yapay zeka çipleri için dünyanın ilk büyük ölçekli panel düzeyi paketleme (fan-out panel-level packaging) üretimine 2027 ortasında başlamayı planlıyor. Şirket, P11 tesisi için 70 milyar Yeni Tayvan doları (2,2 milyar dolar) yatırım yapıyor.

GÖRSEL · techgolly.com

Yarı İletkenler27 Ağuİnşaat

NVIDIA'nın tedarik taahhütleri 279 milyar dolara çıktı, HBM fiyatları 2027'de artabilir

NVIDIA'nın 26 Temmuz itibarıyla tedarik ve kapasite taahhütleri 279 milyar dolara ulaştı; bir çeyrek önce bu rakam 119 milyar dolardı. Bellek maliyetlerindeki artışla HBM fiyatlarının 2027'de %50'nin üzerinde yükselebileceği bildirildi.

GÖRSEL · btw.media

Yarı İletkenler27 AğuDuyuruldu

OpenAI, Broadcom ile geliştirdiği Jalapeño çıkırını Hot Chips 2026'da tanıttı

OpenAI, Broadcom ile geliştirdiği yapay zeka çıkarım çıkırı Jalapeño'yu Stanford'daki Hot Chips konferansında tanıttı. Sistem 128 çıkır, 1,7 eksaFLOPS hesaplama ve 27,5 TB HBM4 bellek sunuyor.

GÖRSEL · theregister.com

Yarı İletkenler25 AğuDuyuruldu

Bakan Kacır: sabit maliyetli kredilerde yıllık finansman oranı yüzde 25'e inecek

Sanayi ve Teknoloji Bakanı Mehmet Fatih Kacır, işletmelerin kredi finansman maliyetinin 12 puanını Bakanlığın karşılayacağını açıkladı. Destek, ocak-haziran ortalama istihdam düzeyinin temmuz-aralık döneminde korunması koşuluna bağlı.

GÖRSEL · aa.com.tr

Yarı İletkenler28 AğuDuyuruldu

Trump yönetimi, veri merkezi muafiyetlerinin ardından çip tarifelerini dizüstü, konsol ve sunuculara genişletmeyi değerlendiriyor↗

Yarı İletkenler27 Ağu

ABD, Güney Kore'nin 800 trilyon wonluk yarı iletken kümesi planına gayriresmi itiraz iletti↗

Yarı İletkenler25 Ağu

ABD, Nvidia çiplerinin Çin'e kaçak sevkiyatı soruşturmasında Singapur merkezli Apex Logistics'i hedef alıyor↗

Yarı İletkenler27 Ağu

Bosch, Roseville'de SiC MOSFET kapasitesini 2 milyar dolarlık yatırım ve 225 milyon dolarlık CHIPS Act desteğiyle genişletiyor↗

Yarı İletkenler24 Ağu

Navitas Semiconductor, yapay zeka veri merkezi güç dağıtımını genişletmek için Claros'u 232,8 milyon dolara satın aldı↗

Yarı İletkenler27 Ağu

Infineon, yapay zeka veri merkezlerine yönelik yazılım tanımlı çok fazlı güç kontrolörleri için Bangalore merkezli C2i Semiconductors'ı satın aldı↗

Yarı İletkenler24 Ağu

Lam Research, 3 milyar dolarlık küresel yatırım kapsamında Oregon'da yeni bir Ar-Ge laboratuvarının temelini attı↗

Yarı İletkenler26 Ağu

Fujifilm, gelişmiş yarı iletken üretiminde kullanılan CMP sonrası temizleyiciler için Oita'da yeni bir üretim tesisi tamamladı↗

Yarı İletkenler24 Ağu

Zeiss SMT, yarı iletken üretim teknolojisi için Oberkochen'de 25 bin metrekarelik üretim alanı genişlemesi tamamladı↗

Yarı İletkenler26 Ağu

Intel, 2027 için 18A-P süreci ve Foveros 3D hibrit bağlama kullanan Diamond Rapids Xeon'u tanıttı↗

Yarı İletkenler25 Ağu

NVIDIA, Hot Chips 2026'da uzamsal çoklu iş parçacığı kullanan 88 çekirdekli Vera CPU'yu detaylandırdı↗

Yarı İletkenler24 Ağu

IBM ve Arm, kurumsal sistemler için Arm ve IBM komutlarını yerel çalıştıran çift mimarili işlemci duyurdu↗

Yarı İletkenler24 Ağu

SpaceX ve NVIDIA, uzaya konuşlandırma için 2027'de yörüngeye Vera Rubin NVL72 sistemi göndermeyi planlıyor↗

Yarı İletkenler25 Ağu

Cerebras, 3D yığınlı DRAM yol haritasıyla wafer ölçekli yapay zeka motorlarını tanıttı; CS-6 yığınlı belleğe geçiyor↗

Yarı İletkenler27 Ağu

Intel, Hot Chips 2026'da ajan yapay zeka mimarilerini anlattı; Wildcat Lake, Intel işlemcisinde ilk UCIe kullanımını işaretledi↗

Yarı İletkenler24 Ağu

Meta'nın 3nm'de çift chiplet'li özel çipi MTIA 400, eğitim ve reklam sunumu iş yüklerini hedefliyor↗

Yarı İletkenler26 Ağu

Intel, düşük güçlü çıkarım nişini hedefleyen Xe3P mimarili Crescent Island AI hızlandırıcısını detaylandırdı↗

Yarı İletkenler25 Ağu

Arm, çift 70 çekirdekli N3P chiplet'li ve 2 TB/s UCIe fabrikli AGI veri merkezi CPU'sunu detaylandırdı; 2026 sonunda sevkiyat başlıyor↗

Yarı İletkenler26 Ağu

NVIDIA, Groq 3 LPX/CPX platformlarıyla GPU ve LPU'ları birlikte tasarlayarak ajan yapay zeka için Vera Rubin çıkarımını ilerletiyor↗

Yarı İletkenler24 Ağu

Nvidia'nın özel NVHBM'i, temel kalıp bellek kontrolörüyle standart HBM4e'ye göre %30 daha yüksek bant genişliği ve %15 daha düşük güç sunuyor↗

Yarı İletkenler26 Ağu

Cam alt tabaka rekabeti kızışıyor; Japon ve Kore firmaları yapay zeka paketlemesinde güvenilirlik ve seri üretimi hedefliyor↗

Yarı İletkenler27 Ağu

Quintessent, indiyum fosfat kıtlığından kaçınmak için GaAs malzemeli tek çipli kuantum nokta DWDM lazerini örneklemeye başladı↗

Yarı İletkenler24 Ağu

Samsung HBM'i mantık katmanına yaklaştırıyor, SK Hynix Hot Chips 2026'da paketleme yeniliğini hedefliyor↗

Yarı İletkenler24 Ağu

NVIDIA, artan bellek maliyetleri nedeniyle en büyük müşterilerine yapay zeka sunucularında %15'lik fiyat artışı konusunda uyardı↗

Yarı İletkenler23 Ağu

Hindistan'ın paketleme-test (OSAT-ATMP) kapasitesi yabancı ortaklıklarla genişliyor, 2.5D'ye doğru ilerliyor↗

Yarı İletkenler26 Ağu

Nvidia, 2028 mali yılı için %70 gelir artışı öngörüyor; 673 milyar dolarlık satışla ABD'nin 2. büyük teknoloji şirketi olabilir↗

Yarı İletkenler27 Ağu