Teknoloji RadarıYarı İletkenlerHafta2026-H40Bu haftaSayılar

← Geçmiş sayılar

Yarı İletkenler Bülteni - 28 Eylül - 4 Ekim 2026

Sayı #102026-09-28 – 2026-10-042026-H40Yayın

Haftanın manşeti

Micron 2026 mali yılını 133,19 milyar dolarlık rekor gelirle kapattı

Micron 2026 mali yılını 133,19 milyar dolarlık rekor gelirle kapattı

Micron, 3 Eylül 2026'da sona eren 2026 mali yılında 133,19 milyar dolar gelir açıkladı; bu rakam önceki yılın 37,38 milyar dolarını kat kat geçti. Dördüncü çeyrek geliri 54,23 milyar dolara, net kâr ise 37,70 milyar dolara ulaştı. Şirket, 2027 mali yılı için daha da güçlü bir performans öngörüyor.

GÖRSEL · trendforce.com

Yarı İletkenler

Micron'un Tayvan yatırımı 1,6 trilyon Yeni Tayvan dolarını aştı

Micron'un Tayvan yatırımı 1,6 trilyon Yeni Tayvan dolarını aştı

Micron Taiwan Başkanı Donghui Lu, şirketin Tayvan'daki toplam yatırımının 1,6 trilyon Yeni Tayvan dolarını (50 milyar dolar) aştığını bildirdi. Bu tutarın yaklaşık yarısı son dört yılda gerçekleştirildi. Taoyuan ve Tongluo'daki yeni üretim hatları 2027-28'de devreye girecek.

GÖRSEL · focustaiwan.tw

Yarı İletkenlerİnşaat

AST, Singapur'da ilk yüksek seviye FC-BGA altlık tesisini açtı

AST, Singapur'da ilk yüksek seviye FC-BGA altlık tesisini açtı

Broadcom ve Toppan'ın ortak girişimi Advanced Substrate Technologies (AST), Singapur'un ilk yüksek seviye Flip Chip Ball Grid Array (FC-BGA) altlık üretim tesisini açtı. Yaklaşık 95.000 metrekarelik tesis, TOPPAN Grubu'nun Japonya dışındaki ilk FC-BGA tesisi oldu. Mart 2024'te temeli atılan tesiste şimdiden 200'den fazla mühendis ve teknisyen istihdam edildi.

GÖRSEL · broadcom.com

Yarı İletkenlerSeri üretim

Tata Electronics, Besi ile Assam'daki paketleme tesisi için iş birliği kurdu

Tata Electronics, Besi ile Assam'daki paketleme tesisi için iş birliği kurdu

Hindistan'ın Tata Electronics şirketi, Hollandalı Besi ile ileri paketleme (advanced packaging) yetkinliklerini güçlendirmek için mutabakat muhtırası (MoU) imzaladı. Tata Electronics, Assam'ın Jagiroad bölgesinde Hindistan'ın ilk yerli yarı iletken paketleme tesisi için 3 milyar dolar yatırım yapıyor. İş birliği, Besi'nin ileri paketleme ekipman ve teknolojilerinden yararlanmayı kapsıyor.

GÖRSEL · evertiq.com

Yarı İletkenlerİnşaat

OpenAI, Jalapeño isimli uygulamaya özel entegre devresini (ASIC) yapay zeka destekli tasarımla geliştirdi

OpenAI, Jalapeño isimli uygulamaya özel entegre devresini (ASIC) yapay zeka destekli tasarımla geliştirdi

OpenAI, Ağustos 2026'daki Hot Chips etkinliğinde tanıttığı Jalapeño yonga setinin (inference ASIC) geliştirme sürecini yapay zeka destekli tasarım yöntemiyle kısalttığını açıkladı. Şirketin donanım biriminden VP Richard Ho, hedefin verimlilik olduğunu belirtti. Jalapeño şu an için OpenAI'nin iç kullanımına yönelik.

GÖRSEL · tomshardware.com

Yarı İletkenlerDuyuruldu

OpenAI ve Synopsys, çip tasarımı için GPT-Synopsys modelini duyurdu

OpenAI ve Synopsys, çip tasarımı için GPT-Synopsys modelini duyurdu

OpenAI ve Synopsys, yarı iletken tasarım iş akışlarını otomatikleştirmek için GPT-Synopsys adlı özel bir model geliştirmek üzere çok yıllı bir stratejik ortaklık anlaşması imzaladı. Anlaşma, gelir paylaşımı düzenlemesi ve ortak pazara giriş iş birliğini kapsıyor. OpenAI, modelin geliştirilmesi için Synopsys'in elektronik tasarım otomasyonu (EDA) araçlarını lisanslayacak.

GÖRSEL · investor.synopsys.com

Yarı İletkenlerDuyuruldu

Nvidia, ajan güvenliği için OpenShell platformunu ve Vera CPU'yu tanıttı

Nvidia, ajan güvenliği için OpenShell platformunu ve Vera CPU'yu tanıttı

Nvidia, yapay zeka ajanlarını test aşamasından devreye alınmasına kadar güvence altına almak için Açık Ajan Güvenliği Platformu'nu (Open Agent Safety Platform) duyurdu. Platform, açık kaynak OpenShell yazılımı ile Nvidia Sentry referans sistem tasarımını birleştiriyor. Anthropic, Cisco, Microsoft ve SpaceXAI dahil çok sayıda şirket girişime katıldı.

GÖRSEL · investor.nvidia.com

Yarı İletkenlerDuyuruldu

Yongatek, Beko ile 2028-2029'da 30 milyon çip üretimini hedefliyor

Yongatek, Beko ile 2028-2029'da 30 milyon çip üretimini hedefliyor

Yongatek Mikroelektronik Genel Müdürü Ali Baran, Beko ile 2028-2029 döneminde 30 milyon adet çip üretimi hedeflendiğini açıkladı. Şirket, 2027'de milyon adetlik üretimle başlayacak. Yapay zeka çipi tarafında orta ve uzun vadede 5 milyon adetlik üretim hedefi bulunuyor.

GÖRSEL · aa.com.tr

Yarı İletkenlerDuyuruldu

Kısa radar25 kayıt