Teknoloji RadarıYarı İletkenlerHafta2026-H37Bu haftaSayılar

← Geçmiş sayılar

Yarı İletkenler Bülteni - 7-13 Eylül 2026

Sayı #72026-09-07 – 2026-09-132026-H37Yayın

Haftanın manşeti

Türkiye 2027-2029 OVP'de yerli çip üretimi ve tasarımını stratejik hedef ilan etti

Türkiye 2027-2029 OVP'de yerli çip üretimi ve tasarımını stratejik hedef ilan etti

Türkiye'nin 2027-2029 dönemini kapsayan Orta Vadeli Programı, kimlik, pasaport ve endüstriyel uygulamalarda kullanılan yarı iletken çiplerin yurt içinde üretilmesi için modern tesisler kurulmasını öngörüyor. Program, yarı iletken alanında AR-GE, tasarım, üretim ve ticarileştirme kabiliyetlerinin geliştirilmesini de kapsıyor.

GÖRSEL · dunya.com

Yarı İletkenlerDuyuruldu

YÖK, 550 araştırmacı hedefiyle Stratejik Teknoloji İnsan Kaynağı Programı'nı başlattı

YÖK, 550 araştırmacı hedefiyle Stratejik Teknoloji İnsan Kaynağı Programı'nı başlattı

Yükseköğretim Kurulu, yapay zeka, siber güvenlik, bilişim teknolojileri ve ileri bilgisayar sistemleri alanlarında ilk yıl 550 genç araştırmacı yetiştirmeyi hedefleyen yeni bir doktora programı başlattı. Beş yılın sonunda yaklaşık 3 bin araştırmacının ekosisteme kazandırılması planlanıyor.

GÖRSEL · aa.com.tr

Yarı İletkenlerDuyuruldu

ASML, TSMC, Samsung ve Intel 12 inçlik fotomaskeye geçişte iş birliği kurdu

ASML, TSMC, Samsung ve Intel 12 inçlik fotomaskeye geçişte iş birliği kurdu

ASML ve TSMC, High-NA EUV litografi için 12 inçlik fotomaskelere geçişi yönlendirecek sektör çapında bir girişim başlattı. Hedef, 2031'e kadar pilot hat kurmak ve 2033'e kadar ileri düğüm üretimine hazır litografi sistemleri sağlamak.

GÖRSEL · asml.com

Yarı İletkenlerDuyuruldu

ABD, GlobalFoundries'e 375 milyon dolarlık kuantum çip CHIPS anlaşmasını kesinleştirdi

ABD, GlobalFoundries'e 375 milyon dolarlık kuantum çip CHIPS anlaşmasını kesinleştirdi

ABD Ticaret Bakanlığı, GlobalFoundries ile kuantum yarı iletken üretimini hızlandırmak için 375 milyon dolarlık AR-GE anlaşmasını nihai hale getirdi. Anlaşma beş yıllık bir dönemde belirlenen kilometre taşlarına bağlı olarak ödenecek.

GÖRSEL · gf.com

Yarı İletkenlerFinansman sağlandı

Amkor, Arizona paketleme kampüsünü genişletip yatırımı 12 milyar dolara çıkardı

Amkor, Arizona paketleme kampüsünü genişletip yatırımı 12 milyar dolara çıkardı

Amkor Technology, Arizona'daki ileri paketleme ve test kampüsünün 2. fazını duyurarak toplam planlanan yatırımı yaklaşık 12 milyar dolara yükseltti. Genişleme, 60 bin metrekarelik yeni temiz oda alanı ekleyerek kampüsü toplam 93 bin metrekareye çıkaracak.

GÖRSEL · 3dincites.com

Yarı İletkenlerDuyuruldu

Çin, Japon diklorosilanına yüzde 80,8-99,2 arası anti-damping teminatı getirdi

Çin, Japon diklorosilanına yüzde 80,8-99,2 arası anti-damping teminatı getirdi

Çin Ticaret Bakanlığı, Japonya'dan ithal edilen ve çip üretiminde ince film biriktirme süreçlerinde kullanılan diklorosilana (DCS) geçici anti-damping önlemleri uyguluyor. İthalatçılar, 8 Eylül 2026'dan itibaren yüzde 80,8 ile yüzde 99,2 arasında değişen oranlarda nakit teminat yatıracak.

GÖRSEL · asia.nikkei.com

Yarı İletkenlerDuyuruldu

Kısa radar26 kayıt